11月,印度电子与计算机软件出口促进委员会(ESC)发布了关于上年度举办的India Electronics Expo(INDELXPO )的成果研究报告。报告指出,反向采购洽谈会模式在促进印度电子制造生态体系建设方面发挥了一定作用,但其长期影响仍有待进一步观察。
研究中提到,去年的博览会采用 RBSM (反向采购洽谈会)模式,为全球采购商与印度制造企业提供了结构化对接平台。 2024 年 1 月 17 日至 19 日,由ESC举办的9th India Electronics Expo(第九届印度电子产品博览会)在新德里Pragati Maidan开展。来自亚洲、欧洲、中东、非洲及拉丁美洲等地区的代表团在展会期间围绕供应链协同、合作机会及本地化制造可能性进行了讨论。报告认为,该届展会在促进产业对接方面取得初步成效,但部分合作仍处于意向阶段,后续落地情况仍需跟踪评估。
报告分析还提到,India Electronics Expo(印度电子产品博览会)覆盖领域广泛,包括消费电子、通信设备、医疗与安防系统、太阳能产品包括半导体、无源与有源器件及(互连解决方案在内的)电子元器件物联网(IoT)、无人机、智慧城市创新、嵌入式系统及电子制造服务(EMS)等新兴技术,贯穿全产业链的贸易平台,而INDELXPO 的研究呈现的产业覆盖广度对相关领域分析具有参考价值,但部分展示项目在技术成熟度和市场适配性上仍存在差异, 如人工智能协同与无人机等。
根据官方数据,第九届India Electronics Expo吸引了超过 52,000 名专业观众,参展企业数量超过 1,250 家。展会期间的交流为推动跨境业务接触和信息交换提供了条件,但部分受访企业指出,在实际合作推进方面仍面临政策协调及供应链执行层面的挑战。该报告采用现场调研及企业访谈方式进行,引用数据来自官方及权威机构,整体数据具有参考意义,但研究也提示,由于部分国际参展方未提供完整反馈,样本覆盖范围存在一定局限。
该研究总结到:印度电子产品博览会在提升国际关注度方面发挥了积极作用,但也指出印度电子制造在出口能力提升、供应链稳定性及创新制造机制方面仍需持续努力。报告建议应进一步加强中长期合作项目跟踪,以实现电子制造业的结构性改善。

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