12月，印度电子和计算机软件出口促进委员会（ESC）发布今年三月份举办的India Electronics Expo（INDELXPO） 的最新研究报告。在相关研究中，一方面概括该展会实现了对印度电子制造、创新及技术领域顶尖成果的全球化集中呈现；另一方面，研究也针对反向采购洽谈会（RBSM）模式在印度电子制造生态中的作用开展了系统性评估，结果表明该模式在推动产业对接上具备正向价值，不过其长期效应尚有待持续追踪研判。
报告称，INDELXPO 的反向采购洽谈会（Reverse Buyer Seller Meet）模式依靠预先匹配和定向洽谈，为全球采购商与印度制造企业提供了结构化交流平台，可提升对接效率、拓展海外资源、增加中小企业国际曝光；但部分合作还只是意向，后续落地情况需持续跟进。
（图：第十届印度电子产品博览会（India Electronics Expo）海报及现场）
研究重点回顾 2025 年 3 月 19 日至 21 日在新德里 Pragati Maidan 举办的第十届印度电子产品博览（10th Edition of India Electronics Expo） 的情况，据ESC官方统数据，该届展会吸引了印度国内外超过 55,000 名专业观众，参展企业超过 1,500 家，规模较前一届（INDELXPO 2024）扩大。报告认为，第十届展会的增长反映出海外采购意愿的回暖及印度电子制造生态体系的持续扩张，但企业反馈亦显示政策衔接、跨境供应链执行效率等因素仍构成潜在挑战。
ESC 的研究强调， 第十届印度电子产品博览（10th Edition of India Electronics Expo） 作为覆盖全产业链的贸易平台：消费电子、通信设备、医疗电子、安防系统、太阳能产品、半导体、有源与无源元件、互连解决方案、无人机、智慧城市解决方案、嵌入式系统、电子制造服务等领域的产品都将在本次博览会中得到展示，具有较强的产业观察价值。然而，部分新兴技术如人工智能协同应用与无人机系统仍存在技术成熟度参差、商业化模式不明朗等问题。（同时研究人员也指出，因部分国际参展方未提交完整反馈，企业的样本覆盖范围存在一定不足，这有可能会影响到结论的全面性。）
本次研究在全面复盘印度电子产品博览会多届运营成效后得出结论：作为印度电子制造业的核心对外展示窗口，该展会的影响力正逐年攀升，不仅持续拉高了印度电子制造产业的国际关注度，更在产业发展的关键环节发挥了显著的助推作用：在订单获取层面，其定向匹配的洽谈模式帮助大量中小电子企业成功斩获海外订单，拓宽了营收渠道；在供应链的层面，展会促成的上下游企业联动，也进一步强化了印度电子产业与全球供应链的互动黏性，提升了本土产业在国际供应链中的参与度。
不过报告也明确指出，印度电子制造业的发展仍存在明显的提升空间：从低附加值的基础元器件向高端智能终端、核心芯片等领域突破。
对此，ESC 给出专项发展建议，其认为未来应将工作重心转向中长期电子产业项目的跟踪与评估：一方面要建立项目落地的长效跟踪机制，另一方面要完善多维度评估体系，从经济效益、技术突破、就业带动等角度衡量项目价值，以此为抓手推动印度电子产业实现结构性优化，夯实产业根基，最终达成全球竞争力稳步提升的核心目标。
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